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公司业态 News
2016 - 11 - 17
一、加强销售服务,研制适合中国企业需要的新机型,例如目前国内市场亟需的中低速高精度多功能贴片机产品。    二、顺应无铅化趋势,突破重点技术并实现关键设备产品系列化。    三、借助培训认证,形成设备市场推广新模式,根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求,从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗,这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。    四、充分重视自我人才的培养,实现技术创新和健康发展。    五、转变观念,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程,了解实际生产中的工艺技术参数调整变化,才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。
2016 - 11 - 17
一、SMT钢网在制作工艺上注意的地方主要体现在:  1、SMT钢网开孔原则;  2、SMT钢网的验收;  3、SMT钢网的印刷格式要求二、SMT钢网开孔原则  1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10——15[%],保持内距不变,再按有铅要求修改  2、IC类元件(包括排插)长度向外加0.1-0.20mm,宽度安有铅要求修改,可以适当加宽  3、排阻排容类元件,长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改三、SMT钢网的验收  1、钢网张力35≤F≤50(N/cm)张力误差:F小于等于8(N/cm)  2、钢网外观:网面无划伤痕迹,无凹凸  3、当新钢网进行生产前,将钢网正确安装于印刷机上,试印刷2——5片板,确认印刷效果  4、试生产通过后,在钢网管理相关文件记录产量时间。四、SMT钢网的印刷格式要求  1、一板一网时,开口图形位置要求居中  2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时,要求两板板边间隔30mm
2016 - 11 - 16
SMT钢网开孔原则1、IC类元件(包括排插)长度向外加0.1-0.20mm,宽度安有铅要求修改,可以适当加宽2、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%],保持内距不变,再按有铅要求修改3、排阻排容类元件,长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。
2016 - 11 - 15
中国的电子产品,价格是这样被压下来的:      国外公司在中国采购20万个平价充电器,于是在华强北找了5家电子产品的外贸公司报价。       然后:这5家外贸公司,每家分别联系了5家充电器制造商报价。这么一来,这个订单成了5*5=25,25家充电器制造商报价。结果:许多充电器制造商都是自产一些高端产品,平价低端的基本都是外发给加工厂。结果这25家充电器制造,在各个几十个充电器QQ群里发布外发加工信息,每家制造通过QQ里收到了10家加工厂报价。这样一来:1个订单变为25*10=250,也就是250家充电器加工厂报价。      反思:250家加工厂会报出什么样的单价?一个订单搞到250家报价,这不是“二百五”行为么?中国普通的电子产品,一味追求最低价,比啊比,压啊压,结果搞成了“二百五”。
2016 - 11 - 09
SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A.模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素: 1、)面积比/宽厚比0.66 2、)网孔孔壁光滑。   制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。 B.锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。 C.印刷 印刷也是非常重要...
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2019 - 12 - 05
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