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使用精准的钢片大面积减薄工艺,使钢片具有两种或以上厚度,再使用抛光模板的制造工艺制作出的模板;

此工艺可满足不同元件焊接时对锡量的不同要求,同时可有效地解决因PCB局部微凸(如贴有标签等)而造成印刷时模板与PCB无法紧密接触而引起的印刷缺陷。

 


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高精度,我司拥有德国LPKF激光切割机,轴向精度、开口尺寸精度±3μm,周期短,精密图形高速切割8000孔/H,多圆孔切割更可达到10000孔/H的速度, 孔壁光滑,粗糙度小于3μm,光束聚焦特性使开孔呈梯形开口更利于锡膏释放脱模。
使用精准的钢片大面积减薄工艺,使钢片具有两种或以上厚度,再使用抛光模板的制造工艺制作出的模板;此工艺可满足不同元件焊接时对锡量的不同要求,同时可有效地解决因PCB局部微凸(如贴有标签等)而造成印刷时模板与PCB无法紧密接触而引起的印刷缺陷。
在激光钢网的优良性上进行电抛光去毛刺处理,通过尖端放电达到孔壁光滑效果;既保持开孔尺寸精确和钢片厚度不变化的条件下,又能实现孔壁零毛刺;电抛光处理后的孔壁更利于锡膏脱膜,最适于0.4Pitch QFN及0201元件等精密元件印刷。
 
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